BÖHLER P810 je legura Fe-Ni-Co s niskim i stabilnim koeficijentom toplinskog širenja u temperaturnom rasponu od -100 do +450 °C. Neke tehničke keramike (npr. aluminijev oksid, aluminijev nitrid, borosilikatna stakla i poluvodički materijali) imaju koeficijente toplinskog širenja sličnog reda veličine.
Zbog toga se legura koristi za metalno-staklene spojeve elektroničkih komponenti, materijalne prijelaze u vakuumskim komorama, rendgenske cijevi, utičnice za tranzistore i slične primjene.
U području mikroelektronike i mikrosustavne tehnologije, BÖHLER P810 se koristi kao materijal za kućišta ili kao međusloj (tzv. submount), tj. kao sloj između stvarnog nosivog materijala i materijala koji obično ima znatno viši koeficijent širenja. Služi kao kompenzacijski element koji apsorbira ili smanjuje termomehaničke napetosti uzrokovane različitim koeficijentima toplinskog širenja drugih materijala.
Zrak se otopio