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voestalpine Wire Technology

Unsere Leidenschaft - Ihre Qualität

Profitieren Sie mit unserem Premium-Sägedraht

  • Eigene Vormaterialbasis der voestalpine, welche reinste Stähle und perfekte Prozesse garantiert und höchste Anforderungen erfüllt
  • Konstanz und Gleichmäßigkeit der technologischen Eigenschaften
  • Durchmesserspektrum von 0,04 mm – 0,35 mm in gerader und strukturierter Ausführung
  • Strukturierter Draht individuell nach Kundenparametern gestaltet
  • Festigkeit bis zu 5.100 MPa
  • Oberflächen mit gleichmäßiger Schichtdicke und höchster Sauberkeit in Messing, Zink und Kupfer sowie blank
  • Kürzeste Produktentwicklungszeiten durch fortschrittliche F&E-Einrichtungen und der Nutzung von digitalen Entwicklungswerkzeugen für individuell auf höchste Kundenansprüche abgestimmte Endprodukte.

Sägedraht für Spezialanwendungen

Spezialisiertes Set-up im Bereich der Anwendungsberatung:

  • Produkteigenschaften
  • Weiterentwicklungen
  • Total Cost of Ownership

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Wafering-Verfahren

Unter Photovoltaik (PV) versteht man die direkte Nutzung von Sonnenenergie zur Stromerzeugung. Dazu wandeln PV-Module - es handelt sich hierbei um eine Reihe miteinander verbundener PV-Zellen - Sonnenenergie in elektrischen Strom um (siehe Abbildung 1).

 

PV-Module bestehen aus vielen so genannten Wafern, d. h. dünnen Scheiben (~0,15 mm Dicke) aus verschiedenen Halbleitermaterialien mit sehr glatter Oberfläche. Das heutzutage am häufigsten verwendeten Material, aus dem Wafer hergestellt werden, ist Silizium.

Siliziumwafer stellen somit eine wesentliche Grundlage für die weltweite Elektronikindustrie dar. Silizium ist das zweithäufigste Element in der Erdkruste; es liegt jedoch nur in Form von Oxiden vor. Um kristallines Silizium herzustellen, müssen die Oxide auf hohe Temperaturen erhitzt und mit kohlenstoffhaltigen Materialien reduziert werden.

  • Der Wafering-Prozess (Abbildung 2) beginnt mit dem Züchten oder Gießen fester Blöcke aus ein- oder multikristallinem Silizium.

    • Für die Herstellung von multikristallinen Siliziumblöcken werden Siliziumstücke in einem Ofen geschmolzen und in weiterer Folge langsam abgekühlt.
      • Monokristalline Ingots werden nach dem Czochralsky-Verfahren gezüchtet: Siliziumstücke werden in einem runden Tiegel aufgeschmolzen und zusätzlich wird ein kleiner Kristallkeim in die Siliziumschmelze gegeben (siehe Abbildung 3).
      • Die Ingots werden in weiterer Folge in quadratische Blöcke geschnitten, entweder mit einer Bandsäge oder mit einer Drahtsägemaschine.
    • Die Siliziumblöcke werden mit Hilfe der Multi-Wire-Saw-Technologie (MWS) in dünne Wafer zerlegt.
      • Dabei wird der Sägedraht so über die Drahtführungsrollen gezogen, dass ein Drahtnetz aufgespannt wird. Diese Technologie wird gleichermaßen im Diamantdrahtschnitt (bis ≥ 40µm) und im Slurry-Schneidverfahren angewandt. Die Schneidflüssigkeit - der sogenannte Slurry - wird auf das Drahtnetz aufgetragen, während der Silikonblock langsam hindurchgeschoben wird.
      • Mit dieser Technologie ist es möglich, einen Siliziumblock in nur einem Prozessschritt in Hunderte von Wafern aufzuteilen (siehe Abbildung 4).

    • Vom Erz bis zum Draht aus einer Hand. Dadurch maximale Flexibilität in allen Prozessschritten.
    • Individuell entwickelte Produkte für höchste Ansprüche
    • Konsistente und gleichmäßige Zugfestigkeiten
    • Weltweiter Einsatz mit der notwendigen Logistik
    • Die beste verfügbare Wickeltechnik, daher hohe Abwicklungsgeschwindigkeiten
    • Umweltfreundliche und hochmoderne Produktionsanlagen
    • Lokale Vertriebszentren
    • Wegweisende Drahtlösungen für die Energiewende

Produktportfolio

Sägedraht - Spezifikationen

Durchmesser (μm) Bruchlast bis zu (N) Erscheinungsbild
40 5,5  
45 7,5  
50 9,5  
95 26 Strukturiert
115 35 Strukturiert
120 44  
130 50  
130 45 Strukturiert
140 55  
145 58  
160 74  
160 64 Strukturiert
175 82  
175 79 Strukturiert

Oberfläche

  • Standardoberfläche ist messingbeschichtet oder blank

Qualitätskontrolle

  • EN ISO 9001:2008